淀粉是由植物光合作用產(chǎn)生的葡萄糖所連接的兩種大分子直鏈淀粉和支鏈淀粉組成的多糖。淀粉作為食品工業(yè)，用作增稠劑、保水劑、織構(gòu)改善劑和分散劑。也廣泛應用于制藥工業(yè)，作為藥用片劑的輔料、抗生素的發(fā)酵介質(zhì)，和粘合劑在各個領(lǐng)域的工業(yè)應用。使用上海保圣淀粉黏度分析儀測量淀粉動態(tài)粘度隨溫度變化的例子，該儀器可以通過密封、滅菌和非接觸的方式來測量淀粉的動態(tài)粘度。目前應用于分析測試谷物、谷物加工制品以及淀粉糊化特性的一種效的分析工具。在全各國，已有越來越多的科學家將其用于研究糧食原料的工藝品質(zhì)特性以及各種添加劑與加工工藝對糧食制品或其它加工產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

上海保圣淀粉黏度分析儀專門設計用于測試淀粉糊化特性的測量模塊，具有完整的淀粉湖化測量和分析方法，攪拌槳系統(tǒng)可以防止樣品的沉淀，可以實現(xiàn)精確的糊化特性測量，軟件可自動計算以下參數(shù)：糊化溫度、峰值黏度、峰值時間、低黏度、最終黏度、衰減值、回生值等參數(shù)，除此之外，作為流變儀還可以測試各種流體、半流體、固體樣品的黏度、流動曲線、粘溫曲線、屈服應力、觸變性等，如油脂、牛奶、奶酪、巧克力、番茄醬、大豆蛋白、糖等等。標準配置為常壓測試系統(tǒng)，可以測試100℃以下的糊化過程；如果需要測試100℃以上的糊化過程，可以配置密閉加壓測試模塊，可以實現(xiàn)加壓測量，模擬一些實際加工工藝過程中的糊化過程，最高壓力可達30bar，溫度可達160℃。

上海保圣淀粉黏度分析儀規(guī)格參數(shù)：

1.工作條件

1.1電源：220V，50Hz

1.2環(huán)境溫度：5-40℃

2.技術(shù)要求及配置

2.1主要功能：

2.1.1符合AACC: 76-21，22-08，61-02測試方法

2.1.2符合ICC: 61，62測試方法

2.1.3符合中華人民共和國糧食行業(yè)標準：LS/T6101-2002測試方法 

2.1.4使用加熱金屬塊方式加熱

2.1.5可自動分析：衰減度，保持強度、回生值、終粘度、攪拌值、糊化溫度

2.1.6可設計多達128步的測試程序步驟